Cavo EDSFF Gen-Z 1C 56P R/A a Gen-Z 1C 56P R/A

Cavo EDSFF Gen-Z 1C 56P R/A a Gen-Z 1C 56P R/A

Il cavo Gen-Z 1C 56P R/A - Gen-Z 1C 56P R/A EDSFF è un assemblaggio di cavi esterni ad alte prestazioni progettato per data center di nuova generazione e ambienti di storage aziendali. Questo cavo fornisce una connessione affidabile da angolo retto (R/A) ad angolo retto (R/A) tra dispositivi dotati di interfacce Gen-Z 1C a 56 pin, specificamente progettata per applicazioni EDSFF (Enterprise and Data Center SSD Form Factor). Progettata per supportare protocolli di trasferimento dati ad alta velocità e alimentazione, questa soluzione consente una connettività efficiente tra host basati su Gen-Z e dispositivi di storage EDSFF, ottimizzando al contempo l'utilizzo dello spazio e l'integrità del segnale in configurazioni di storage complesse.

Caratteristiche

• Design del connettore ad angolo retto: presenta connettori ad angolo retto su entrambe le estremità, facilitando l'instradamento efficiente dei cavi e riducendo al minimo l'ostruzione in ambienti server e di archiviazione ad alta densità, in particolare nei fattori di forma EDSFF con vincoli di spazio.
• Supporto dati ad alta velocità: supporta velocità di trasferimento dati fino a 56 GT/s (PAM4) o 32 GT/s (NRZ), in linea con le specifiche Gen-Z e PCIe 5.0/6.0, garantendo la compatibilità con applicazioni ad alta larghezza di banda come array all-flash e storage computazionale.
• Integrità del segnale migliorata: utilizza cavi progettati con precisione (ad esempio, biassiali o ottici attivi) con schermatura multistrato per ridurre al minimo la perdita di inserzione, la diafonia e le interferenze elettromagnetiche (EMI), garantendo una trasmissione dati stabile ad alta velocità.
• Integrazione di alimentazione e dati: combina linee dati ad alta velocità con capacità di erogazione di potenza all'interno dello stesso connettore, supportando fino a 80 W di potenza (12 V principale e 3,3 V ausiliario) secondo le specifiche Gen-Z 1C, eliminando la necessità di cavi di alimentazione separati.
• Ottimizzazione EDSFF: progettata specificamente per i fattori di forma EDSFF (ad esempio, E1.S, E1.L, E3.S), garantisce compatibilità meccanica ed elettrica con gli standard SSD emergenti nei data center e negli ambienti hyperscale.
• Struttura robusta: presenta connettori resistenti con gusci metallici e meccanismi di aggancio sicuri per garantire connessioni affidabili in ambienti soggetti a vibrazioni, oltre a intervalli di temperatura di esercizio adatti alle condizioni dei data center (ad esempio, da 0°C a +70°C).

Specifiche

• Modello prodotto: cavo Gen-Z 1C 56P R/A a Gen-Z 1C 56P R/A EDSFF
• Connettore A: Gen-Z 1C, 56 posizioni, maschio, angolo retto
• Connettore B: Gen-Z 1C, 56 posizioni, maschio, angolo retto
• Genere del connettore: da maschio a maschio
• Tipo di cavo: cavo ottico attivo esterno (AOC) o cavo in rame passivo
• Lunghezza del cavo: opzioni standard: 0,5 m, 1,0 m, 2,0 m (lunghezze personalizzate fino a 10 m per le varianti AOC)
• Supporto velocità dati: fino a 56 GT/s (PAM4), 32 GT/s (NRZ)
• Protocolli supportati: Gen-Z, PCI Express (PCIe) 5.0/6.0, NVMe over Fabrics (NVMe-oF)
• Erogazione di potenza: fino a 80 W (12 V principale + 3,3 V ausiliario)
• Impedenza: 85 Ohm (differenziale)
• Schermatura: schermatura a lamina e a treccia per la protezione EMI
• Temperatura di esercizio: da 0°C a +70°C (commerciale); da -40°C a +85°C (opzioni industriali)
• Durata: minimo 1.000 cicli di inserimento

Applicazioni

• Array di archiviazione EDSFF: collegamento di host o switch Gen-Z a SSD EDSFF in array di archiviazione all-flash, consentendo l'accesso ai dati ad alta velocità e la scalabilità nei data center.
• High-Performance Computing (HPC): supporto di cluster HPC e server di addestramento AI che richiedono connessioni a bassa latenza e ad alta larghezza di banda tra nodi di elaborazione e sistemi di archiviazione basati sulla generazione Z.
• Infrastruttura del data center: distribuzione in data center iperscalabili per soluzioni di storage flessibili che sfruttano l'architettura incentrata sulla memoria della Generazione Z per un'efficiente componibilità delle risorse.
• Archiviazione cloud ed edge: facilitazione delle espansioni di archiviazione in ambienti cloud ed edge in cui i fattori di forma EDSFF e i connettori ad angolo retto ottimizzano la gestione dello spazio e termica.
• Integrazione e aggiornamenti del sistema: abilitazione dell'integrazione senza soluzione di continuità dei dispositivi di archiviazione abilitati per la generazione Z nell'infrastruttura esistente, in particolare durante gli aggiornamenti alle piattaforme PCIe 5.0/6.0 o NVMe-oF.
• Produzione OEM e server: utilizzata dagli OEM di server per progettare soluzioni di archiviazione compatte e ad alta densità che soddisfano gli standard EDSFF, riducendo al minimo l'ingombro dei cavi e migliorando il flusso d'aria.

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